发布日期：2024-06-23 20:09 点击次数：176
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）概括迪士尼彩乐园三官网
玻璃基板的出现，有望改换半导体行业的游戏限定。
游戏介绍：在充满紧张气氛的战场上，玩家将与铺天盖地的敌军展开殊死搏斗。该如何抵挡汹涌而来的敌人？除了凭借自己的实力，还可以与盟军协同作战，挑战“真・三国无双”系列独有的战术战役，畅享该系列史上最极致的爽快感。
东说念主工智能对高性能、可合手续测度和集聚硅片的需求无疑加多了研发插足，加速了半导体技巧立异的步调。跟着摩尔定律在芯片层面的放缓，东说念主们但愿在 ASIC 封装内封装尽可能多的芯片，并在封装层面赢得摩尔定律的公正。
承载多个芯片的 ASIC 封装频繁由有机基板构成。有机基板由树脂（主如果玻璃增强环氧层压板）或塑料制成。证明封装技巧，芯片要么班师装配在基板上，要么在它们之间有另一层硅中介层，以隔断芯片之间的高速勾搭。就怕在基板里面镶嵌互连桥而不是中介层来提供这种高速勾搭。
有机基板的问题在于它们容易出现翘曲问题，尤其是在芯片密度较高的较大封装尺寸中。这适度了封装内可封装的芯片数目。这时，玻璃基板可能会改换游戏限定。
玻璃基板的优点它们不错作念得特别平坦，从而隔断更精致的图案化和更高的（10 倍）互连密度。在光刻经由中，统统这个词基板会受到均匀曝光，从而减少颓势。玻璃具有与其上方的硅芯片一样的热膨大所有，可裁减热应力。它们不会翘曲，况兼不错在单个封装中处理更高的芯片密度。运行原型不错处理比有机基板高 50% 的芯片密度。不错无缝集成光学互连，从而产生更高效的共封装光学器件。这些频繁是矩形晶圆，可加多每个晶圆上的芯片数目，从而晋升产量并裁减老本。
玻璃基板有可能取代封装内的有机基板、硅中介层和其他高速镶嵌式互连。
但是，也存在一些挑战：玻璃易碎，在制造经由中容易闹翻。这种脆弱性需要提神处理和使用疏淡的诱惑，以退缩在制造经由中损坏。确保玻璃基板与半导体堆栈中使用的其他材料（如金属和电介质）之间有适宜的粘合是一项挑战。材料特色的各别会导致界面处产生应力，从而可能导致分层或其他可靠性问题。天然玻璃的热膨大所有与硅一样，但它与 PCB 板/凸块中使用的材料有很大不同。这种不匹配会在温度轮回经由中引起热应力，影响可靠性和性能。
由于短少既定的玻璃基板行业圭臬，导致不同供应商的性能存在各别。由于该技巧尚属新兴技巧，迪士尼彩乐园因此短少富足的长期可靠性数据。需要进行更多的加速寿命测试，才智确保将这些封装用于高可靠性专揽。
尽管存在弊端，玻璃基板关于 HPC/AI 和 DC 集聚硅片仍有很大的长进，其重心是在 ASIC 封装内封装尽可能多的朦拢量，以晋升系统的全体领域、性能和效果。
英特尔、台积电、三星和 SKC 等主要代工场齐在鼎力投资这项技巧。2023 年 9 月，英特尔推出行业首个玻璃基板先进封装筹谋，晓示在 2030年之前边向先进封装采纳玻璃基板。英特尔展望到 2030年末，半导体行业可能会达到其使用有机材料在硅封装上缩放晶体管的极限。
跟着对更宽阔测度的需求加多，半导体行业进入在封装中使用多个“小芯片”的异构期间，晋升信号传输速率、功率传输、假想限定和封装基板的踏实性将是至关遑急的。与当今使用的有机基板比拟，玻璃基板具有优异的机械、物理和光学性能，不错在封装中勾搭更多的晶体管，提供更好的可扩展性，并拼装更大的小芯片复合体（SoC，系统级封装）。玻璃基板技巧或成为匡助英特尔在一个封装上扩展 1万亿个晶体管主见的要害。
昨年 5 月初，三星电机(Samsung Electro Mechanics)晓示预期 2026 年面向高端 SiP 滥觞分娩玻璃基板。在 1 月的 CES 2024上，三星电机已冷漠，本年将成立一条玻璃基板原型分娩线，主见是 2025 年分娩原型，2026 年隔断量产。京东方、台积电、群升工业、安普电子等也在积极探索玻璃基板技巧。先进封装产能扩张速率难以跟上 AI 芯片爆发式增长的需求，使用玻璃基板的先进封装是优秀惩办有缱绻。
在芯片假想方面，AMD 正积极进行芯片居品导入玻璃基板测试；玻璃基板业务一经趋于熟谙，康宁、旭硝子、肖特均具备高精度玻璃晶圆或基板供应才略；在激光通孔业务上，LPKF、Samtec 等厂商大概提供熟谙的激光通孔（TGV）惩办有缱绻。
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