继 @OPPO 发布的Find N5大折叠新机刷新了荣耀Magic V3此前保握的大折叠手机的厚度超薄记载之后，网间对于 @荣耀手机 旗下新一代大折叠手机Magic V4是否能再次刷新大折叠屏手机的浮薄记载的计划就日趋狠恶。随后下载迪士尼彩乐园，荣耀旗舰手机总司理 @OPPO李坤 也加入了计划，并证实该机将于上半年发布。何况在与网友互动时，其还清晰，Magic V4大折叠手机的惩处器不阉割，将搭载满血骁龙8至尊版。
日前，数码博主 @旺仔百事通 爆料称，Magic V4搭载满血高通骁龙8至尊版惩处器，随后在挑剔区，@荣耀李坤 在回复网友提议的“芯片用啥?听卖场销售说，惟一厚度更薄，芯片驯服亦然阉割版”的说法时，暗示，“哪家销售说的?荣耀新大折全版块满血芯片，不阉割。”由此不错细则，荣耀Magic V4将搭载满血骁龙8至尊版无疑。
经过2个小时的交战，16名巴方军人死亡，5人重伤，8名袭击者被击毙。事后，巴基斯坦塔利班宣布对此事负责。
其实，此前 @荣耀李坤 就曾清晰，“好多一又友问下一代荣耀大折叠什么期间发?肤浅清晰，本年上半年发布，且浮薄还得看荣耀，必须行业第一。”把柄现在网间爆料的信息来看，迪士尼公主彩泥乐园疑似荣耀Magic V4大折叠新机的居品很可能在5月底或6月初发布，同期，官方或还将推出荣耀400系列等多款新品。
荣耀 Magic V3
尽人皆知，刚刚发布的OPPO Find N5大折叠手机以8.93mm的厚度，刷新了此前荣耀Magic V3以9.2mm保握的大折叠手机的厚度记载，也将大折叠手机的厚度带入了8mm期间。而按照 @荣耀李坤 的说法，荣耀大折叠手机浮薄过程“必须行业第一”的说法，算计，Magic V4的厚度大要率会小于8.93mm这个厚度。此外，该机或选用新式钛合金搭钮与超薄陶瓷复合中框，在减重的同期升迁结构强度。
除浮薄盘算推算外，据爆料看，荣耀Magic V4在续航智商方面应该也会有所升迁，该机有可能内置6K打头容量的硅碳负极电板，较Magic V3内置的5150mAh电板，容量将大幅升迁。同期，该机大要率会首发的第四代青海湖电板，含硅量更高，在厚度边界上也会更出色，兼顾了浮薄与续航。
此外，该机还将救济5G-A网罗与卫星通讯功能，以及不时雅顾影像系统和潜望式长焦镜头。从现在爆料的信息来看下载迪士尼彩乐园，荣耀 Magic V4在浮薄、续航、性能和影像等方面王人有很大的升迁后劲。不外，对于该机最终的真确音问，还要以官宣为准。